根据TrendForce最新记忆体产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，且原厂HBM4e的验证进度存在变数，自2026年第三季起，NVIDIA对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多项设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商(CSP)也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

TrendForce表示，近期记忆体供给紧缺已导致数次AI晶片的DRAM规格调降。2026上半年以来，CSP、server OEM陆续下调RDIMM容量；日前NVIDIA也考量LPDDR5X短缺将持续至2027年，决定将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量减半。

针对Rubin Ultra，NVIDIA在2025年至2026上半年间皆以HBM4e 12hi作为基准设计，直至第三季上旬起开放评估其他较低的规格，目前持续研议中。此举主要为应对供给端的两项瓶颈：首先，2027年整体DRAM供应维持紧缺，将限制原厂可分配给HBM的晶圆产能。其次，HBM4e 12hi的验证、量产良率提升进程仍存在不确定性。

TrendForce指出，NVIDIA于Rubin Ultra世代的主要目标为I/O speed的提升，而次要目标为追求GPU出货规模成长。若最终决定调降HBM规格，预期将倾向从调整堆叠层数(DRAM stack layers)著手。

总结而言，HBM4e能否如期完成验证与量产，将决定Rubin Ultra的I/O speed可否从前一代Rubin的8-11.7Gbps升级至14-16Gbps，抑或仅能藉HBM4设计优化改善至11-12Gbps。另一方面，在既定世代下，堆叠层数将决定单颗GPU的HBM搭载容量与可出货GPU颗数之间的分配权衡。

TrendForce认为，后续规格定案亦将取决于原厂晶圆供给分配。就供需而言，预估2027年HBM出货位元将年增50-60%，仍不足以支应需求端的成长。在供不应求格局的情况下，TrendForce预期2027年HBM议价权仍偏向供应商，HBM单位价格大幅上涨已成为产业共识。AI晶片厂商将面临HBM供给量紧缩与采购成本提高的双重压力，采用较低容量HBM的动机随之增强。